南京屹立芯创半导体科技有限公司(以下简称“屹立芯创”)总经理张景南先生到访日本东京工业大学，拜访日本WOW先进封装联盟(WOW Alliance)大场隆之教授。阔别三年，张景南先生与大场隆之教授终于再度重逢。此次重逢不仅是老友之间的会面，更是国际前沿先进封装技术领域的深入交流。
此次会谈张景南先生与大场教授就目前国际半导体形式及先进封装前沿技术作出分析和探讨。首先，张景南先生介绍了目前中国国内先进封装发展现状及应用情况，集成电路产业大国框架已然形成，芯片技术及封装等领域也正飞速发展。同时，大场教授向张景南先生介绍了目前WOW先进封装联盟最新研究成果及发展方向。
WOW 先进封装联盟(Wafer-on-wafer Alliance)是东京大学未来产业技术研究所大场隆之教授研究室进行运营的产学平台，主要由半导体相关设计、制程、设备与材料等企业和研究机构组成。负责主导WOW 联盟的大场教授指出，随著先进半导体技术微型化的演进，制程技术提升将是影响生产良率的重要关键。
由大场教授团队运营的WOW 先进封装联盟是日本先进的3D开发平台，使用 300mm 晶圆进行实际开发佐证，先进而简单的晶圆减薄技术和堆叠技术，并在世界上首次成功开发使用无凸块TSV的3D技术。WOW 联盟开发的BBCube达到所有组成设备(内存记忆体、CPU、电容器等)的线路设计为最短设计。例如，电容器和器件之间的距离可以从毫米缩减至微米。WOW 联盟正在推动包括热散热在内的设计，包含制程、 设备和材料的联合开发，并更进一步做到拇指大小的小型化设计。
大场教授还介绍了BBCube先进封装工艺具有轻薄、高容量、大规模并行性Bumpless TSVs、缩短布线长度、低发热量、低阻抗互连等特点。目前，WOW 联盟正在进行下一世代半导体 3D 技术的研究和开发，透过此次BBCube产业联盟，预计将强化未来半导体供应链，促成3D封装技术在半导体微型化领域的长足进步。
张景南先生作为WOW先进封装联盟组织成员，深耕半导体先进封装技术二十余年，在先进封装工艺、材料、自动化设备等领域拥有丰富的经验，掌握国际顶尖的除泡及压膜技术。此次到访张景南先生与大场教授进行了深度的国际先进封装学术研讨，并希望成为最新技术交流的桥梁。屹立芯创将极力促成国内技术专家与国际高规格产业联盟专家团队进行国际顶尖科研学术交流会，交流与引进先进技术，实现资源共享。
通过此次交流，张景南先生以促进先进封装技术交流为出发点，表明了希望建立长久的合作交流机会和技术创新计划，期待未来在先进封装领域，共同推动技术创新与改革，探索更高效、更智能的制造方式，推动产业链上下游资源的共享与互补，实现科技合作共赢。
2023年3月,张景南先生与大场教授等专家学术研究留念
屹立芯创 · 除泡品类开创者
————————————————
联系我们
电话：4000202002; 13327802009
地址：南京市江北新区星火北路11号
邮箱：info@elead-tech.com
