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多领域

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20年+技术沉淀

深耕半导体制程技术20年+ ；
专注除泡、真空压膜等在内的多种先进封装工艺、材料、领域应用，聚焦良率提升解决方案，是智能除泡及压膜系统专家。

10年+研发团队经验

研发团队平均拥有半导体产业经验10年以上；
其核心专家带领硕博团队共同研发并拥有多国、多项核心技术认证；
担任日本TEX WoW联盟组织成员。

多领域解决方案

我们提供体系化的整体解决方案；
核心技术适用于多种材料和工艺；
已成功赋能半导体芯片、新能源、5G、汽车等多个细分行业领域。

全业务体系服务

我们提供核心除泡/压膜技术研发；
量产标准化设备及工业非标定制化；
良率提升建议及先进封装技术测试；
弹性多样化的销售和服务模式；
打造屹立芯创独特的MASTER运营理念。

多国品质认证

设备主体通过多国安规认证；
产品覆盖亚洲、东南亚、欧美等区域；
整体解决方案深受行业头部企业认可并应用。

本地化与全球化

本地集约化快速提供技术、人员、测试等多维服务，高效反馈客户需求，强力规避风险；
国内外多点布局应用服务中心，集全球先进技术应用互通，共享先进优质资源。

压力除泡系统

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真空压力除泡系统

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全自动真空压力除泡系统

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高温真空压力除泡系统

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全自动高温除泡系统

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填孔覆膜机

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手动晶圆级真空贴压膜系统

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半自动晶圆级真空贴压膜系统

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全自动晶圆级真空贴压膜系统

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