屹立芯创与上海交通大学苏州人工智能研究院构建集成电路产业生态圈,打造院企合作芯典范!
发布时间:2022/12/09 10:15
屹立芯创重视打造集成电路产业生态圈。现与上海交通大学苏州人工智能研究院(以下称“智研院”)签署生态合作协议,共建“热流与气压智能技术联合研创平台”,开启产学研用一体化新篇章。


智研院常务副院长廖鹏先生屹立芯创总经理张景南先生进行了签约仪式,上海交通大学微电子学院院长毛志刚先生、长三角G60科创走廊集成电路产业联盟理事长曾昭孔先生共同见证

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生态合作签约仪式


廖院长在致辞中提到,智研院自成立以来,始终坚持从企业需求出发、以市场为导向,调动上海交通大学的技术和人才资源,同时以技术联合研发创新、科创项目孵化及研究生联合培养为抓手,搭建上海交通大学和企业合作的桥梁,促进科技成果在企业的应用和转化。  

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智研院常务副院长廖鹏 致辞



  产教融合  实现院企共赢


屹立芯创与智研院将通过建设热流与气压智能技术联合研创平台,发挥各自在行业、技术、市场、平台、资源等方面的优势,建立全方位、多角度、多层次的合作机制。


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研发技术方面,屹立芯创已深耕半导体制程技术二十多年,其核心专家带领硕博团队共同研发并拥有多国多项核心技术,专注研发以热流、气压等高精尖技术为核心的先进封装设备体系,具备多工艺、多材料、多领域的成熟应用经验。智研院以感知及认知智能关键技术为核心,覆盖人工智能核心领域技术及系统。双方将共同推动热流与气压工程技术的应用场景智能化,包括高压腔体温度循环智能系统、压膜视觉智能检测系统、先进封装点胶应用智能系统、半导体高压烧结应用智能系统等智能化场景的研发和应用。同时,还将加强热流与气压工程技术领域产品研发与建设,持续推动半导体产业创新发展。


人才培养方面,双方将共同探讨集成电路专业研究生协同培养模式、热流与气压工程技术科技领域人才培养体系,人工智能创新科技领域人才等培育机制,共同搭建面向半导体先进封装领域、热流与气压工程技术科技领域、人工智能方向的人才培养和协同创新产教融合平台,兼顾科学技术理论知识与应用技能培育模式,通过生态合作为企业培养新一代半导体先进封装技术相关专业的应用型人才和产业复合型人才。




  强强联手  打造“院企合作”新样板


南京屹立芯创半导体科技有限公司

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作为全球热流与气压技术领导者,屹立芯创依托核心的热流气压等高精尖技术,以多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的两大先进封装设备体系已成功多年量产。公司配合“1+3+N”的战略布局,即立足于南京全球总部基地,整合3大技术战略支撑和全球N点应用服务中心资源,将本地集约化服务快速支持与国际化先进技术应用互通相结合,为客户提供更智能、更高效、更精准的服务体验,为半导体芯片、新能源、5G、汽车等细分领域提供成熟的解决方案。



上海交通大学苏州人工智能研究院

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智研院以感知认知智能关键技术为示范,逐步覆盖人工智能、自动化、集成电路等新一代信息技术核心领域,依托上海交大雄厚的科研力量和广泛的国内外影响力,扎实推进“智能+”战略赋能百业,聚合国内外产学研用优势资源,在长三角范围内深化和拓展集传统产业升级、新兴产业聚集、创新项目孵化、企业人才培养、企业咨询研学、产业基金投资六大功能为核心的生态平台建设,助力长三角地区打造“智能+百业”产业应用和发展高地。



  生态合作  共绘产业蓝图


本次生态合作签约仪式是贯彻落实党的二十大精神的务实举措,也是深入推动屹立芯创与全国高校融合发展的创新实践。屹立芯创始终重视生态合作,以打造集成电路产业生态链为己任,以国家战略、产业高度为基准,促进政府与协会,客户与供应链协同发展。未来,屹立芯创将持续以合作共赢的开放态度,不断深化校企合作,开启产学研用一体化新篇章。


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屹立芯创 Elead Tech


20+新能5G


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