东南大学首席教授、南京集成电路培训基地主任时龙兴先生，屹立芯创董事长魏小兵先生进行了揭牌仪式，多位行业协会与政府部门领导共同见证。

先进封装人才培养实训基地揭牌仪式

时龙兴教授在致辞中提到，半导体产业的发展离不开创新，创新的核心要素是人才。南京集成电路培训基地将协同屹立芯创，在未来的产业人才培养中，聚焦企业创新需求、协同高校科研资源、共同培养半导体先进封装领域的创新型科研人才，助力半导体产业高质量发展。

东南大学首席教授、南京集成电路培训基地主任时龙兴先生 致辞

人才是创新的根基。基于全球半导体供应链深受地缘政治影响、集成电路高质量人才供给不足的背景下，屹立芯创与南京集成电路培训基地开创性的通过共建先进封装人才培养实训基地，带来人才培养“芯”模式。实训基地的创办将加快集成电路人才供给侧的深刻变革，缓解我国集成电路产业全面突破带来的人才“质与量”的迫切需求。

屹立芯创将聚合产业、技术、人才、市场、平台等多资源优势，引入先进封装核心技术专家，以企业真实的案例强化项目实训，给予集成电路人才发展上的引导。南京集成电路培训基地主打企业需求牌，构建企业与高校之间互通的桥梁，结合区域产业发展特色，培养半导体先进封装领域人才的创新能力，走出紧扣产业发展需要的产教融合路径。

双方将从产业人才、创新驱动、生态打造等方面进行协同合作。从产业人才需求侧出发，把企业对人才需求作为出发点和落脚点，基于人才发展路径、行业、平台开展扶持计划，围绕产业创新升级全方面资源投入构建使用平台，为半导体产业培养高素质、高水平的科研和技术人才。

屹立芯创将人才资源作为公司发展最重要的战略资源，用包容的文化环境吸引各类多元人才，并大力实施“育才强企”战略，挖掘、探索适应企业发展要求的人才队伍建设新途径，为公司快速发展提供坚实的人力资源保障。

南京集成电路培训基地坚持以学员为中心，以“做中学”为特色。基地通过任务型学习和分享式学习，形成终生教育模式，主要培养热爱集成电路事业、拥有良好职业操守、具备扎实专业知识、较强实践能力、有强烈创新意识的集成电路复合型产业人才。

本次生态合作揭牌仪式是创新人才培养模式、深化人才素能培育的务实举措，也是深入推动屹立芯创与全国高校融合发展的创新实践。屹立芯创始终重视生态合作，以打造集成电路产业生态链为己任，以国家战略、产业高度为基准，促进政府与协会，客户与供应链协同发展。未来，屹立芯创将持续以合作共赢的开放态度，不断深化校企合作，促进产教融合，推动半导体产业高质量创新发展。

屹立芯创依托核心的热流、气压等高精尖技术，以多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的两大先进封装设备体系已成功多年量产，正跻身成为全球热流与气压技术的领导者。20年+的技术沉淀，专注提升除泡和贴压膜制程良率，提供半导体产业先进封装领域整体解决方案，成功赋能全球半导体、芯片、新能源、5G、汽车等多个细分领域。