如何去除环氧胶中的气泡?
发布时间:2023/07/14 09:29

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        环氧胶一般指的是以环氧树脂为主要原料所制得的胶粘剂        


任何产品,不论其自身具备怎样的流变性,在混合过程都不可避免地会在内部产生气泡。预混冷冻针筒装产品是一种使用胶水很简便的方法,并且能有效帮助减少例如在使用天平称量各个组份以及手工混合操作时,带入一些潜在的错误。

通常,在针筒包装完之后,可能还会有少量的内部气泡。在敞口容器中手工混合的胶水内也会带入气泡。以下是三种简便方法,用于在施胶前去除环氧胶中的气泡:真空脱泡、离心脱泡以及加热脱泡。


01
真空脱泡

真空脱泡,是通过使被困在胶水内部的气泡较为容易地逃逸出来,达到去除气泡的目的。为了达到这个目的,胶水应被放置在一个至少五倍于其胶水体积的容器内。这是由于环氧胶在真空环境下,它的体积会增大。


采用的真空泵需能快速达到至少 29 英寸汞柱的真空度。关键是要保持一个短时期的真空度,而不需要抽太久的真空。处置不当而产生相反作用的迹象就是会出现“假沸翻腾”,它将会在环氧胶中引入气泡。振动也可以在抽真空时促进气泡排出。本方法只适用于敞口容器中的环氧胶。


02
离心脱泡

这是一种最常见的针筒脱气泡的工艺。在产品被转入到针筒中并塞入活塞后,针头头部向上,活塞部向下,放置在桌面上,让气泡向上爬升至针筒头部。在气泡爬升至针筒头部之后,打开头塞,缓慢推动活塞,把针筒内的大气泡通过针筒头部推出去。盖上头塞,接着就可以准备进行离心脱泡了。


无填料的环氧胶,离心速度可从1000rpm 到 3000rpm 变化运行 3min以内。此举可移除悬浮在环氧胶内部的微小气泡。如果活塞附近出现大气泡,那么在存储时,确保针筒头部向下,这样活塞附近的气泡就不会再回到胶水内。这些大气泡是在针筒离心过程中从胶水内被排出的微粉化的气泡。对于有填料的胶水,也同样可以用这种方法进行脱泡,但是要特别注意不能让胶水中的填料产生分层。一般来讲,最大离心速度 1000rpm,时间 3min 以内。这个参数一般能够脱除气泡,而又不会把填料从树脂中拽出来。


03
加热

加热是一种简便而有效的脱气泡的方法。这个方法的关键是将产品放在一个敞口的容器里,使得其在 X 和 Y 轴方向上的量更大,但是 Z 轴方向上比较小。这样可以提供最大化的可供气泡逃逸的表面。该方法只适用于在敞口容器里的环氧胶。


敞口容器放置在温度大约 35℃至 40℃下预热10分钟。如果加热结束后,胶水里仍旧有大量的气泡,那就将产品烘烤的时间再延长一些。一定要追踪好胶水的 pot life,要知道加热会像催化剂一样加速反应。有时候还有必要用刷子轻轻地刮一刮胶水表面,去破坏表面张力,使得那些难从表面逃逸出来的气泡更容易排出。



如图a中从0,1增加到7bar的压力循环,其粘度变化和气泡半径演化如图b所示(Matlab模型结果),后者(图b)可分为三个阶段:

阶段1


仅温度升高,导致粘度下降;气泡的增长是由于气体膨胀,遵循理想气体定律。

阶段2


流体静压增加时,气泡内部压力增加,为保持力学平衡,气泡半径减小了60%。

阶段3


由于热固性树脂交联,压力恒定,粘度在停留时间结束时呈指数增长。当粘度达到109Pa·s时,计算停止,在这一阶段,气泡直径几乎稳定在3μm左右。


在实际生产应用中,底填过程经常会由于基板设计、Bump 排布不规则、工艺制程能力限制等原因,不可避免的存 在包裹气泡现象,气泡如果不被清除,其通常会在芯片的加热循环中迅速膨胀,与膨胀气体相关的力会导致焊 料连接开裂或芯片变得不可靠。这就需要应用一定的工艺手段,在post Cure 阶段完成除泡工作。通常,除泡过程需在gelation temperature(凝胶化温度)以下完成,胶材在凝胶化时,气泡被抽除时是无法闭合的,会形成细长条气泡型态。所以,底部填充后固化过程的温度曲线往往是多段式的(低温除泡、高温固化)。当前,行业内普遍认为最有效的除泡方式为在固化过程加入压力&真空进程,采用专用除泡系统是最快捷且高效的除泡方式。


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屹立芯创环氧胶应用·除泡效果对比
面对越来越难的底部填充产品,以及不同客户的需求。屹立芯创真空压力除泡系统打破传统技术瓶颈,采用多项创新发明专利技术,利用真空+压力交互切换的的模式有效解决气泡问题。特殊的温控方式,能够实现腔室的快速升温降温,大幅度提高UPH,可定制化设计,高质量、高信赖度。


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屹立芯创 · 除泡品类开创者



屹立芯创作为除泡品类开创者,深耕半导体先进封装技术20余年,专注解决半导体先进封装中的气泡问题,提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。对Mini/Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。

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屹立芯创以核心的热流和气压两大技术,持续自主研发与制造除泡品类体系,专注提升良率助力产业发展,专业提供提供半导体产业先进封装领域气泡解决方案,现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分领域。

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