2023年6月14日，南京屹立芯创半导体科技有限公司（以下简称“屹立芯创”）作为中国半导体行业协会封测分会（以下简称“封测分会”）的成员单位，受邀参加了本次协会组织的行业交流活动。本次活动旨在通过参观行业头部企业华润微电子有限公司（以下简称“华润微电子”），推动封测产业链各环节企业的技术交流与合作，提升产业链整体竞争力，为中国半导体行业的发展注入新的活力。

交流会活动现场

上午9时，对接交流会正式开始。华润微运营中心副总孙剑向各位协会成员的到访表示欢迎并致辞。华润微运营中心综合计划部赵艺杰总监向大家详细介绍了华润微电子的发展历程、公司实力与业务体系等。华润微电子作为红色企业、世界500强第70位，目前主打IDM企业模式，并在6大领域发展领域（大消费、综合能源、城市建设、大健康、产业金融、科技）全牌照运营。在坚持国产化的道路上，华润微需要业界众多优质企业的资源支持。愿整合产业链资源，扩展合作机会，与成员企业共荣共进。

华润微电子梁溪路园区

中半协封测分会秘书长徐冬梅致辞：作为连接政府与企业之间的桥梁，中半协封测分会一直在努力探索更多合作模式，促进半导体产业整体发展，提升国产化封装企业竞争力。感谢华润微电子的大力支持，让中半协封测分会的首次对接交流会得以顺利举办。希望各位会员企业抓住机遇，在国产化设备、材料、技术等方面积极交流，不虚此行。

活动现场，屹立芯创联合创始人、首席技术专家张景南先生向大家介绍公司发展历程、核心研发团队、业务领域与产品体系等。作为除泡品类开创者，屹立芯创专注半导体产业先进封装领域技术和良率优化解决方案，尤其关注在半导体后道制程国产化封装设备领域。屹立芯创拥有20余年的先进封装制程经验，融合国内外精英组建核心技术研发团队，立足南京江北新区，打造集研发-生产-测试-服务为一体的先进封装国产化设备原厂。

张景南先生向大家介绍整体除泡解决方案

以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为代表的两大智能封装国产化设备体系，在公司独创、领先的热流与气压技术加持下，已荣获多国、多项核心专利技术认证，并成功赋能半导体芯片、5G/IOT、生物医疗等多行业领域的头部企业。屹立芯创除泡品类产品体系吸引了与会企业的广泛关注，与会企业纷纷表示对屹立芯创的技术和产品充满信心，并期待未来能有更多的合作机会。

屹立芯创除泡品类产品家族

在下午的交流环节，屹立芯创与华润微电子相关部门、其他协会成员单位进行了深入友好的交流。双方就如何进一步提升封测产业链的竞争力、促进产业链各环节企业的合作发展等议题进行了讨论。通过这次交流，屹立芯创不仅与众企业建立了良好的联系，还为以后的合作奠定了基础。

中国半导体行业协会作为中国半导体产业唯一全国性的社团组织，充分发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用，封测分会组织本次的交流活动让屹立芯创有机会与行业内的优秀企业进行深入交流，拓宽了视野，也为公司发展提供了宝贵的借鉴。未来，屹立芯创将更加积极地参与协会组织的各类活动，不断提升自身技术水平和服务质量，为客户创造更大的价值。