新锐企业TOP10
屹立芯创成功入选《2023半导体设备新锐企业TOP10》榜单，这是对我们过去一年来在半导体先进封装领域的努力和成果的肯定，也是推动我们未来发展的一个强大力量。
亿欧作为业内领先的科技、产业和投资的信息平台与智库，联合“芯榜”，历时一个多月的评选，重磅揭晓《2023半导体设备新锐企业TOP10》榜单，届时将在WIM 2023（World Innovators Meet， 世界创新者年会）上发布。亿欧结合半导体产业特点，从企业背景、市场竞争力、融资能力、技术创新能力等几大核心维度，由多位专家打分、用户评分、访谈调研等研究方法，确定入选企业名单。为过去一年里在半导体设备的研发、生产以及提供解决方案方面都有着突出的成绩和表现的新锐企业喝彩助威。
作为全球热流与气压技术领导者，屹立芯创独创除泡品类，一直致力于研究和开发先进的封装除泡技术，已拥有百余项专利。通过持续的技术创新和不断改进，屹立芯创成功开发了多款高效、便捷的除泡产品，覆盖了多种工艺和材料需求。这些产品不仅提高了除泡的效率和精度，还大幅度缩短了除泡时间，为客户在生产过程中提高产能和产品质量，从而实现降本增效。同时，我们的技术团队具有丰富的经验和专业知识，与国内外多家知名企业建立了长期合作关系，并竭力为客户提供全面、优质的先进封装整体解决方案和全体系服务。屹立芯创将继续助力半导体产业工艺制程的改进，为实现科技强国的目标做出更大的贡献。
入选亿欧联合“芯榜”发布的《2023半导体设备新锐企业TOP10》榜单，是我们不断追求技术创新和精益求精的成果，也是对我们的一种肯定和鼓励。在未来的发展中，我们将以此为动力继续秉承“优先让客户成功”的理念，持续推进技术创新和产品升级，为中国半导体产业的发展贡献自己的力量。
屹立芯创荣获SEMI“产品创新奖”、“展台设计大赛”认证
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