ELEXCON深圳国际电子展暨第七届中国系统级封装大会顺利开展，此次大会聚集了全球众多知名企业和行业专家，共同探讨了系统级封装领域的应用解决方案XPU、平台解决方案IP/DS、行业应用解决方案AI/Auto、平台解决方案OSAT/Foundry、材料/基板、测试Test/设备Devices等重要议题。

大会主题为"高算力，低能耗，SiP与先进封装赋能"，旨在推动先进封装技术领域的创新与发展，加强行业交流与合作。近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，当前集成电路的发展受存储、面积、功耗和功能四大方面制约。与会嘉宾们就行业趋势、挑战和技术应用进行了深入研讨，并分享了他们在封装制程方面的最新成果和经验。

作为全球热流与气压技术的领导者，屹立芯创总经理、首席技术顾问张景南先生受邀参会演讲，分享题为"SiP与先进封装制程发展及气泡解决方案"的专题报告。报告融合张景南先生20余年的除泡制程经验，深入剖析了先进封装制程中普遍存在的气泡问题，并为大家带来先进封装良率提升的整体解决方案，引起参会专家代表们的极大关注。

张景南先生分享了公司的核心业务——即运用领先的热流与气压技术，精确控制和消除先进封装中产生的气泡问题，以提高产品良率和可靠性。屹立芯创持续自主研发与创造的除泡品类应用体系——多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）两大智能化封装设备体系，适用多种工艺技术、材料特性和应用领域。

此外，ELEXCON深圳电子展现场还展示了最新的封装技术和设备。从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，展会囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面。这些技术的引入和应用，使得电子产品在性能、功耗和面积等方面取得了巨大突破，推动了电子行业的进一步发展。本次展会为与会者提供了一个深入研究封装技术趋势、交流创新想法和建立合作伙伴关系的机会。与会者纷纷表示，通过参与本次展会，他们获得了重要的行业见解，拓宽了眼界，对未来的封装技术发展有了更清晰的认识。

近年来，芯片一直呈现出微型化、高速化、低功耗的趋势，先进封装技术的内驱力也已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，未来集成电路发展将以芯粒( Chiplet )异质集成的先进封装技术为关键路径和突破口，推动了IC设计、封装、5G、AI产业链的融合互动与技术革新。屹立芯创坚持“优先让客户成功”原则，始终从客户的需求出发，不断研发实现国产化封装设备升级，全力促进先进封装行业的持续发展。