屹立芯创「产学研」深度品牌项目 | “芯火力量”走进清华大学
发布时间:2023/05/10 09:51

5月8日,南京屹立芯创半导体科技有限公司(以下简称“屹立芯创”)走进清华大学。屹立芯创联合创始人、首席技术专家张景南先生作为特邀讲师,为清华大学集成电路学院的师生开展一堂关于《半导体封装制程之除泡工艺》的专题分享。



屹立芯创总经理张景南先生深耕半导体先进封装技术二十余年,在先进封装工艺、材料、自动化设备等领域拥有丰富的经验,掌握国际顶尖的除泡及压膜技术。本次授课张景南先生融合多年的研发应用经验,将理论与实践相结合,技术与产品相对应,追本溯源解释半导体先进封装技术不断发展的过程。从市场的角度,充分的让同学们了解企业需求和技术互通,从而更深切体会到半导体产业和技术的发展前景。


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课堂上,同学们聚精会神的汲取专业知识并且踊跃互动,积极分享各自在专业领域的思考和见解,与张景南先生进行探讨。清华大学作为培养集成电路产业及科研一线顶尖人才的高等学府,同学们潜心研究前沿科技,努力突破关键核心技术,力争实现集成电路产业质的飞跃。张景南先生非常看好同学们的发展前景并鼓励同学们要注重理论与实践结合,抓住未来的发展机遇,以“芯”时代人才为标准,积蓄能量,投身到国家2035智造强国战略中去,实现科技自立自强,为中华民族伟大复兴的中国梦做出应有的贡献


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本次校企融合的分享课在热烈的气氛中圆满结束,清华大学集成电路学院的相关领导对屹立芯创“芯火力量”项目给予充分认可,并表示本次课程不仅分享了半导体封装行业的最新发展动态与最前沿的技术,更为同学们打开眼界指明前进的方向。王谦教授非常赞同张景南先生给予同学们的建议,并希望同学们在后续的学习和工作中不断完善自己的专业知识与应用能力,以饱满的热情投身到半导体产业建设中去。同时,表明本次课程对他们未来深入研究半导体产业技术有着非常重要的意义,并期待日后与屹立芯创建立更加深入的合作交流。


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屹立芯创“芯火力量”项目授牌 —— 清华大学集成电路学院


学院实力


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清华大学(Tsinghua University)是中国著名高等学府,是中国高层次人才培养和科学技术研究的重要基地,被誉为“红色工程师的摇篮”。


清华大学集成电路学院可以溯源到清华大学于1956年设立的半导体专业。1980年清华大学成立微电子所, 2004年成立微纳电子系,主要从事前沿科学研究,产出对本学科有重大影响的科研和学术成果,培育集成电路领域的学术大师和优秀人才。微纳电子系/微电子所在我国半导体及集成电路发展史上取得了一系列代表国家水平、具有标志性的成果,为中国的半导体事业发展做出了突出贡献,累计获国家奖励9项,省部级奖励30多项。微纳电子系/微电子所下设有固体器件与集成技术研究室、集成电路与系统设计研究室、微纳器件与系统研究室和CAD技术研究室四个研究室和微纳电子加工平台。


清华大学集成电路学院瞄准集成电路“卡脖子”难题,聚焦集成电路学科前沿,打破学科壁垒,强化交叉融合,突破关键核心技术。清华大学在我国半导体及集成电路发展史上取得了一系列代表国家水平、具有标志性的成果,学院培养了一大批产业领军人才,正为中国集成电路事业发展做出突出贡献。


芯芯之火,可以燎原


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2023年是我国集成电路发展的关键一年,国家高度重视集成电路人才培养。屹立芯创以国家战略、产业高度为基准,携手多方共建产学研深度品牌项目——“芯火力量”。纸上得来终觉浅,绝知此事要躬行。半导体的高校人才培养是一个循序渐进又急需推进的过程,屹立芯创愿与高校同行,共享研发应用经验,提供成果转化基地,汇聚半导体产业人才发展需要,共同探索集成电路产业人才培养芯模式,为集成电路产业发展提供助力!


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屹立芯创 · 除泡品类开创者



屹立芯创专注半导体先进封装制程气泡问题的解决,持续自主研发与创造除泡品类应用体系,依托热流和气压两大核心技术,打造以多领域除泡系统(De-Void System)和晶圆级真空贴压膜系统(Wafer Vacuum Lamination System)为核心的除泡品类,提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案,正跻身成为全球热流与气压技术的领导者与除泡品类专家。


公司协同20年+的技术经验,整合国际团队,加强产业链合作,建造除泡品类生态,助力产业发展。公司总部位于南京市国家级江北新区,配合国际技术交流平台、大数据、移动测试平台和全球多点服务中心,为半导体、汽车、新能源、5G、IoT等行业领域提供成熟的除泡品类解决方案。


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