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除泡系统

晶圆级真空贴压膜系统

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晶圆级真空贴压膜系统全自动型 L-AW200

适配 PI、NCF 等干膜的表面真空贴膜工艺，可用于 TSV 晶圆、表面深槽晶圆及带凹凸布线 / 微凸点晶圆的贴膜，通过真空压力均匀分布实现紧密贴合，保障先进半导体封装工艺需求。

产品特征

产品特征

外形规格：外形尺寸为 3800mm×3500mm×3500mm，重量 13kN/m²
晶圆处理能力：支持 8 英寸晶圆
压膜技术：采用加热气囊式压合方式
温控范围：加热温度覆盖室温至 150℃
压力控制：贴膜压力 0~5kgf/cm²，误差≤5%
上下料系统：配置 2 套上料口，支持 8 英寸 open cassette 自动上下料
晶圆检测：可读取 cassette 中晶圆数量，检测错位、叠片等异常状态
传片机制：机械手臂真空吸附传片，配备数显压力传感器，工艺后放回料盒无碰撞、插错
通信接口：具备 MES/EAP 通信接口，支持系统数据交互。

产品优势

高精度工艺控制：加热温度与贴膜压力精准调节，误差控制严格，保障压膜工艺一致性
全流程自动化：从上下料到传片、检测、归位全自动化操作，减少人工干预，提升生产效率
智能检测防护：实时检测晶圆状态与传片过程，避免斜插、碰撞等异常，降低产品不良率
产线兼容性强：MES/EAP 接口支持与半导体产线无缝集成，适配智能化生产管理系统。

产品应用

半导体制造领域：适用于 8 英寸晶圆芯片制造、封装环节的薄膜压合工艺。
自动化产线场景：集成于半导体生产线，实现晶圆压膜工序的自动化流转与质量管控。
质量检测环节：通过晶圆状态实时检测功能，为半导体生产过程提供在线质量监控支持。

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