今日，为期三天的第二十届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2022）于安徽合肥滨湖国际会展中心正式开启。
本次大会以合作才能共赢为主题，全面展示集成电路全产业链最新技术和产品。重点展示5G、消费电子、工业控制、智能网联汽车和新型显示（LED显示技术）等领域融合创新应用成果。同时辐射整个集成电路产业，助力全产业链合作发展，提供技术整体解决方案。
在本次半导体产业“智”造盛会，屹立芯创与南京集成电路产业服务中心共同参展（展位号E1-012）。作为全球热流与气压技术的领导者，屹立芯创现场展示了我们在先进封装领域的良率提升综合解决方案，并分享包含半导体芯片、5G/IOT、生物医疗、新能源、电子、汽车等细分领域在内的成熟案例，吸引了广泛关注。
屹立芯创自主研产的多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）两大封装设备体系，有别于市场上功能单一、应用领域狭窄的普通除泡设备，以智能化系统布设和多领域应用实力，助力产业智慧革新。
除泡系统现有压力型（PCS）、真空压力型（VPS）、全自动真空压力型（VPSA ）、高温真空压力型（PIS ）和全自动高温真空压力型（PISA）为代表的5套智能除泡系统。独创的真空下施压和升温固化技术，与8大智能优势联手，强势赋能除泡系统，大幅提升产品良率。
晶圆级真空贴压膜系统拥有全自动型、半自动型和手动款可供选择。智能化系统适用于多种工艺、材料和领域的应用。晶圆级真空贴压膜系统采用真空后贴合+气囊压力压合的创新专利，通过填充实现高深宽比，并适用于8”/ 12”晶圆和基板。智能化设备系统成熟度高，可高效提升填覆率。
依托核心的除泡、贴压膜技术与成熟的体系化服务体系，屹立芯创满足从技术研发、定制量产、良率测试、弹性化销售到精细化售后服务的全业务生态链需求。屹立芯创专业提供半导体先进封装技术整体解决方案，致力于为客户提供更智能、更高效、更精准的服务体验。
屹立芯创依托核心的热流、气压等高精尖技术，以多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的两大先进封装设备体系已成功多年量产，正跻身成为全球热流与气压技术的领导者。20年+的技术沉淀，专注提升除泡和贴压膜制程良率，提供半导体产业先进封装领域整体解决方案，成功赋能全球半导体、芯片、新能源、5G、汽车等多个细分领域。
