真空压膜机气泡怎么清理?
发布时间:2023/05/24 11:04

真空压膜机是一种常用于制作贴合薄膜材料的设备。在使用真空压膜机的过程中,如果没有正确地操作,就容易出现气泡的问题。当出现气泡时,需要及时清理,否则会对制品的外观和品质造成影响。那么我们该如何清理真空压膜机中的气泡呢?


首先,要知道气泡产生的原因,一般有两个主要原因,一是材料表面不平整,二是真空度不够,造成气体在材料中残留,进而形成气泡。因此,要避免气泡的产生,需要注意材料表面的平整度和真空度的控制。但是,即使注意到这些问题,有时还是会出现气泡,这时就需要进行清理。


清理气泡的方法主要是将气泡中的空气抽出来。具体操作如下:首先,应该把原材料从真空压膜机中取出来;然后,再将原材料重新放回机器中,接下来,打开真空压膜机的真空泵,将压缩空气抽出,直到形成真空。在这个过程中,会发现气泡逐渐减少,直到消失。这时便可以把原材料再次取出来,并进行下一步的处理工作。


需要注意的是,为了避免材料表面不平整和真空度不够的情况,我们在进行操作时一定要按照设备操作手册的指导,控制好真空度和气压。另外,我们也要定期保养真空压膜机,将机器内部的杂质清理干净,确保机台正常运作。


总之,清理真空压膜机中的气泡需要我们注意操作细节,通过正确的操作方法,将气泡中的空气抽出,保证制品的质量。同时,我们也要定期保养设备,控制好真空度和气压,从而避免气泡的产生,提高制品的生产效率和质量。



屹立芯创 · 除泡品类开创者

屹立芯创作为除泡品类开创者,深耕半导体先进封装技术20余年,专注解决半导体先进封装中的气泡问题,提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。对Mini/Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。

屹立芯创以核心的热流和气压两大技术,持续自主研发与制造除泡品类体系,专注提升良率助力产业发展,专业提供提供半导体产业先进封装领域气泡解决方案,现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分领域。

联系屹立芯创,获取封装测试服务

电话:4000202002;13327802009

地址:南京市江北新区星火北路11号

官网:www.eleadtech-global.com

邮箱:info@elead-tech.com


推荐阅读
屹立芯创蝉联SEMI产品创新奖,除泡品类开创者再获殊荣
2024-04-02
因聚而生 共赴未来 | 屹立芯创受邀参加2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会
2024-04-11
深耕除泡领域20年,屹立芯创登陆SEMICON CHINA,带来国产除泡芯方案
2024-03-20
屹立芯创三月大事记
2024-04-02
屹立芯创再获殊荣:2023年度发展共赢企业!
2024-02-23
TOP 10! 屹立芯创跻身2023半导体设备新锐企业榜单
2024-01-11
多芯片堆叠封装工艺, 屹立芯创有绝招!
2024-04-24
一键解决芯片键合封装难题!
2024-04-18
多芯片堆叠封装工艺, 屹立芯创有绝招!
2024-04-16
聚焦先进封装工艺,屹立芯创秀出IGBT行业设备解决方案!
2024-04-10
为什么SiC模块未来将由灌胶模块转为塑封模块
2024-04-03
底部填充胶可靠性有哪些检测要求
2024-03-19
SEMICON China 2024 | 倒计时最后一天,屹立芯创邀您共话半导体芯未来
2024-03-19
预约参展 | 屹立芯创与您相约SEMICON CHINA 2024上海展会
2024-03-19
“探讨科技前沿,共话创新未来”屹立芯创交流会圆满结束
2024-03-14
Underfill气泡解决方案-屹立芯创高温真空压力除泡系统
2024-01-18
环氧树脂基底部填充电子封装胶的三大主要问题
2024-01-16
倒装芯片为什么要使用底部填充胶?
2024-01-11
【干货】underfill底部填充胶空洞的原因、检测及分析
2024-01-11
除泡机漏气怎么办?屹立芯创真空除泡机解决您的烦恼!
2023-09-01
3D DRAM,还能这样玩!
2023-08-30
屹立芯创受邀参加第七届中国系统级封装大会,核心技术助力先进封装制程发展
2023-08-24
先进封装 | SiP封装技术之TSV封装失效分析
2023-08-22
屹立芯创与上海交大智研院共建半导体先进封装联合实验室正式落成
2023-07-14
如何去除环氧胶中的气泡?
2023-07-14
屹立芯创携除泡品类正式亮相SEMICON CHINA,卓越国产设备荣获SEMI产品创新等奖项
2023-07-11
SEMICION CHINA | 屹立芯创实力出场,带来除泡品类整体解决方案
2023-07-03
先进封装之面板芯片级封装(PLCSP)简介
2023-06-21
走进华润微电子|屹立芯创参加中半协封测分会与华润微电子对接交流会
2023-06-14
屹立芯创「产学研」深度品牌项目 | “芯火力量”走进深圳大学
2023-06-09
IGBT焊接层空洞的形成及解决方案
2023-06-06
长三角第三代半导体产业知识产权联盟大会召开!屹立芯创成为首届成员企业与技术专家受聘企业
2023-05-11
屹立芯创「产学研」深度品牌项目 | “芯火力量”走进清华大学
2023-05-10
OCA贴合后总是出现气泡问题?请查收这份全贴合气泡分析和经验总结
2023-04-25
半导体减少空洞、提升良率的新方法
2023-04-18
半导体封装制程中的铟片工艺
2023-01-12
返回列表
业务咨询
扫码咨询
联系我们
返回顶部