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中国首要的半导体行业盛事之一——SEMICON CHINA 2023于今日闭幕。今年的SEMICON CHINA在规模和专业性等方面依然保持了高水准,吸引了众多展商及专业观众积极参与。
作为除泡品类开创者——屹立芯创也携王牌产品体系亮相本届展会(T2-301展位),展示了先进封装除泡领域的国产化设备解决方案,吸引了众多观众到场参观体验。让我们跟随镜头,回顾本届大会亮点。
屹立芯创 · 除泡品类开创者
屹立芯创专注半导体先进封装制程气泡问题的解决,持续自主研发与创造除泡品类应用体系,依托热流和气压两大核心技术,打造以多领域除泡系统(De-Void System)和晶圆级真空贴压膜系统(Wafer Vacuum Lamination System)为核心的除泡品类,提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案,正跻身成为全球热流与气压技术的领导者与除泡品类专家。
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