精彩瞬间 | 屹立芯创的SEMICON CHINA亮点回顾
发布时间:2023/07/03 15:04

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中国首要的半导体行业盛事之一——SEMICON CHINA 2023于今日闭幕。今年的SEMICON CHINA在规模和专业性等方面依然保持了高水准,吸引了众多展商及专业观众积极参与。


作为除泡品类开创者——屹立芯创也携王牌产品体系亮相本届展会(T2-301展位),展示了先进封装除泡领域的国产化设备解决方案,吸引了众多观众到场参观体验。让我们跟随镜头,回顾本届大会亮点。




掌握除泡品类核心科技

共建国产设备生态体系


SEMICON CHINA 2023

屹立芯创实力登场


3个要素

2大王牌

1个原则

聚焦技术发展趋势

推动先进封装设备国产化转型

共建产业升级生态体系

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 除泡品类  突破边界


深耕半导体先进封装除泡领域20余年

屹立芯创重新定义除泡品类

全系除泡品类产品体系

大大拓宽应用场景和技术边界

为客户提供高良率、国产化的

除泡及压膜整体解决方案

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核心技术  深受认可


WLVA 晶圆级真空贴压膜系统

荣获SEMI产品创新奖

屹立芯创专注热流、气压技术创新

核心技术持续引领行业技术发展与转型

深受行业与客户认可

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强强联手 产业共赢


高举“生态合作”的旗帜凝心聚力

携手多方助力产业链智慧升级

人才培养

科研生态

产教融合

国产生态

投融联动

……

屹立芯创,我们在行动

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屹立芯创 · 除泡品类开创者


屹立芯创专注半导体先进封装制程气泡问题的解决,持续自主研发与创造除泡品类应用体系,依托热流和气压两大核心技术,打造以多领域除泡系统(De-Void System)和晶圆级真空贴压膜系统(Wafer Vacuum Lamination System)为核心的除泡品类,提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案,正跻身成为全球热流与气压技术的领导者与除泡品类专家。

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