一个小气泡可导致芯片性能大幅下降甚至失效，微米级气泡是制约高端芯片封装良率的瓶颈之一。

近日，南京屹立芯创自主研发的真空压力除泡系统正式交付知名芯片巨头，用于高端芯片的先进封装产线。这也是屹立芯创继设备出口马来西亚以及进入国内多所高校科研机构后，在国际化道路上的又一次重要突破。

在芯片封装过程中，微小气泡被视为可靠性的“隐形杀手”。传统封装工艺中残留的气泡可能导致多种问题：应力集中引发封装层开裂、热传导效率降低导致芯片散热不良。尤其对于高性能计算芯片，随着Chiplet和2.5D/3D封装技术的推广，芯片内部结构日趋复杂，气泡带来的隐患也更加突出。哪怕仅存在一个微米级气泡，都可能造成芯片性能急剧下降甚至失效。

屹立芯创凭借在半导体先进封装领域二十余年的技术积累，瞄准这一行业痛点，开发出真空压力除泡系统，该系统通过独特的真空与压力切换技术，可有效解决先进封装中存在的气泡问题。公司产品在半导体行业应用领域广泛，同时在汽车、新能源、AI、人工智能、机器人、5G、IoT等行业领域，亦均能提供成熟解决方案。

技术突破：“微米级无泡”封装

屹立芯创VPS真空压力除泡系统采用多项创新结构设计，以满足高端芯片封装对零缺陷的苛刻要求。

其核心在于多重多段真空-压力切换系统，能够根据不同封装材料的特性，设定压力和真空参数，从而适应多种复杂封装场景。针对芯片堆叠和2.5D/3D集成先进工艺，该系统在高真空环境下，强力抽吸并扩大溶解及游离的微米气泡，使其脱离界面束缚；随后施加均匀的静高压，促进胶体二次流动与渗透，强力挤压并溶解微小气泡，同时确保界面紧密接触；通过多次循环，彻底清除包括边缘气阱（Air Trap）在内的各类气泡，实现完美界面填充。

应用场景：

贴膜除泡：攻克贴合界面气泡难题，为芯片堆叠/micro LED/OCA提供无缺陷贴合保障；

底填除泡：守护微米互连可靠性，确保倒装芯片封装长期稳定运行；

灌封除泡：实现模块级结构保护，提升车规与功率器件在恶劣环境下的耐久性；

铟TIM除泡：突破散热界面导热瓶颈，为CPU/GPU/AI芯片释放极致性能潜能。

气泡虽微，事关芯安。屹立芯创依托热流与气压两大核心技术，打造以真空除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为核心的先进封装气泡整体解决方案，以自主研发的核心装备实践着高水平科技自立自强的国家战略，为中国半导体产业的自主安全与持续创新提供了坚实支撑。

未来，屹立芯创将继续秉持“以科技创新为驱动，以良率提升为使命，以产业链共赢为根基”的发展理念，持续投入研发、优化产品、拓展合作，致力成为全球半导体热流与气压技术领域的领导者。