2026年3月25-27日，中国上海 — 全球半导体行业盛会SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心举行。本届展会聚焦先进封装、AI算力芯片、汽车电子等核心赛道，成为全球半导体产业技术交流与资源链接的核心平台。

作为除泡品类开创者，屹立芯创（EleadTech）以“破局‘热’与‘力’的终极挑战”为主题，系统性地展现了面向芯片制造的智能除泡、应力管理全栈解决方案，以“AI智能”与“全域自动化”双擎驱动，获得现场众多行业专家、合作伙伴及客户的广泛关注与深度交流。

作为国内少数专注于除泡与应力管理的装备企业，屹立芯创历经多年技术积淀，已从单点设备供应商成功进化为“AI+工艺+自动化”的系统方案解决商。此次展会，公司完整展示了覆盖界面导热到内应力消除的全链条解决方案，彰显其在先进封装核心工艺领域的创新实力。

直面终极瓶颈：从“界面导热”到“内应力消除”

随着先进封装迈向2.5D/3D异构集成时代，热管理中的界面空洞与应力管理中的晶圆翘曲，已成为制约芯片性能与良率的双重枷锁。屹立芯创此次推出的完整解决方案，覆盖从“界面导热”到“内应力消除”的完整解决方案，为高性能计算、汽车电子、硅光通信等尖端领域提供了面向未来的智能产线核心装备。

三大展区亮点：以智驭热，以创克力

多领域除泡系统—攻克界面空洞，保障芯片“冷静”

聚焦算力时代芯片散热难题，屹立芯创展出多领域智能除泡系统，在Ag烧结、铟片TIM等尖端散热材料应用中实现致密、低空洞率的优质界面。系统全面覆盖Die Attach、Underfill、Potting等先进封装工艺，并搭载“AI大脑”——AI-PDM预测性维护系统，完成从预警、优化到生态协同的三级跃升，结合EFEM、OHT、AGV构建全域自动化闭环，助力无人化智能生产。

晶圆级真空贴压膜系统—无泡高填覆，应对极限结构

针对1:20高深宽比等复杂结构，屹立芯创以独创“弹性气囊震荡式压合”专利技术，实现真空环境下无气泡、高填覆贴膜。系统独立调控温度、真空度与压力，兼容PI、ABF、Dry Film等多种材料，模块化快拆设计与MES无缝对接，为Flip Chip NCF、Fan-out Mold sheet及3DIC TSV填孔等关键工艺提供高可控、高可靠的国产方案。

SRS应力消除系统—专项精准调控，提升可靠性

面对芯片堆叠带来的翘曲与分层挑战，SRS应力消除系统通过“热力协同调控、蠕变应力松弛、界面环境控制”三重机制，在120℃以下以软性气囊施加低于0.5MPa垂直压力，优化键合界面。配合EFEM、卷对卷系统与独家冷却缓冲单元，有效应对3D集成混合键合与2.5D异质集成中的CTE失配应力，保障芯片长期机械可靠性与性能稳定。

以智驭热，创见未来

从“全局智能”的除泡方案，到“极限填充”的贴膜技术，再到“立体可靠”的应力消除系统，屹立芯创三大展区环环相扣，帮助客户实现了从单点工艺突破到整线智能化管理的跨越。

我们深知，每一次热量的精准控制，每一次应力的成功化解，都是算力基石稳固的关键。屹立芯创将继续以创新为刃，以智慧为纲，与产业链伙伴协同攻坚，为突破算力瓶颈、助力产业链自主可控贡献坚实力量。

展会虽已落幕，创新征程永不止步。

关注屹立芯创，共同驱动芯未来。