10月29日上午，华润微电子有限公司深圳12英寸集成电路生产线项目开工仪式在深圳市宝安区华润微项目现场举行。据了解，该项目一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力，产品将广泛应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。
华润集团总经理王崔军介绍，项目建成后将与集成电路设计、封装、测试等产业链上下游形成联动集聚效应，加快实现半导体关键领域和技术的自主创新突破和商业化运作，满足粤港澳大湾区经济高速发展对半导体产品的巨大市场需求。
据悉，华润微电子是华润集团旗下在国内最早布局特色工艺平台技术研发的综合性半导体企业。截至目前，华润微电子已成为具有掩模制造、产品设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营的IDM半导体企业。2022年1月，华润微电子在深圳宝安区设立华润微南方总部暨全球创新中心，并开始启动12英寸特色工艺集成电路生产项目。
“目前，广东正在加快构建集成电路产业‘四梁八柱’。此次华润微电子有限公司在深圳建设12英寸集成电路生产线，必将进一步增强广东集成电路产业的核心竞争力。”省工业和信息化厅厅长涂高坤表示，接下来广东将加快推进硅基芯片生产线、第三代半导体、封测产线，打造国家制造业创新中心、国家技术创新中心，带动产业链上下游协同发展。
除了在深圳的项目外，华润微电子在重庆高新区布局的12英寸功率半导体晶圆生产项目也进展顺利。据悉，华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目，厂房及生产线已初步搭建完成，正在筹备试生产。该项目计划投资75.5亿元，完成投资7.9亿元，超年度投资计划2.6倍。首期产能规划3万片/月，产品以MOS为主，也有规划IGBT、终端应用等主要针对工控和汽车这类附加值比较高的市场。原有产线方面，华润微电子原有8英寸产能也将不断提升。华润微电子方面表示，公司位于无锡和重庆的产线都规划了资本性支出，产能会进一步提升。
在过去十年里，晶圆级封装（Wafer level packaging，WLP）引起了人们的极大兴趣和关注，因为半导体行业继续推动以移动和消费领域为主导的一代又一代的更高性能，但随着摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要别开蹊径延续工艺进步。而通过先进封装集成技术，可以更轻松地实现高密度集成、体积微型化和更低的成本。目前来看，扇出型封装(FOWLP)、系统级封装(SiP)、3D IC封装是最受关注的三种先进封装技术。扇出型封装是晶圆级封装中的一种，相对于传统封装具有不需要引线框、基板等介质的特点，因此可以实现更轻薄短小的封装。根据IC Insight预计，在未来数年之内，利用扇出型封装技术生产的芯片，每年将以32%的增长率持续扩大，2023年扇出型封装市场规模将超过55亿美元。
屹立芯创晶圆级真空贴压膜系统，区别于传统使用滚轮压式的贴膜机，采用创新型真空贴附干膜、上下腔体可独立加热、独家开发软垫式加热气囊压合，可避免因预贴膜在真空压膜过程中而产生气泡或是干膜填覆不佳的问题。真空/压力/温度可独立设置，内部搭配自动切割系统，匹配多种干膜材料，还可扩充压膜腔体进行二次表面整平压合，无须另外加装整平系统，节省成本。配备全自动型、半自动型和手动型三种机型，满足不同群体客户需求。
晶圆级真空贴压膜系统尤其适合晶圆表面具有凹凸起伏结构图案的贴压膜制程，如：Flip Chip制程的NCF压膜、Fan-out制程的Mold sheet压膜, 以及3D IC制程所需的TSV填孔等等，可实现近乎完美的除气泡效果, 以及高深宽比填充的贴压膜, 亦可兼容匹配8” 及 12”晶圆封装工艺。
屹立芯创 Elead Tech
