屹立芯创赋能封测年会,带来多领域除泡及压膜解决方案
发布时间:2022/11/22 13:48
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2022年11月14日-16日,2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022)在江苏南通国际会议中心举行。南京屹立芯创半导体科技有限公司(以下简称“屹立芯创”)受邀出席本次大会,与封测行业产业链企业、科研院校代表共话发展趋势。


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屹立芯创  赋能CSPT2022


11月16日上午,屹立芯创联合创始人、首席技术专家——张景南先生(WoodyJones)在“封装测试工艺设备的创新和机遇”的专题演讲中,发表了题为《先进封装制程发展&压膜及气泡解决方案》的精彩演讲。


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先进封装产业迅速发展,WLP、SIP、FOPLP和FC等工艺的出现不仅开创了集成电路封装的新维度,也对先进封装产业提出了更高密度、高性能、高良率的技术要求。针对不同制程工艺中出现的气泡和压膜痛点,屹立芯创依托核心的热流气压等高精尖技术,带来了多领域除泡及压膜解决方案,展现了在半导体先进封装产业应用上的杰出科研成果。


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作为热流与气压技术的领导者,屹立芯创自主研发生产的两大智能产品家族——多领域除泡系统晶圆级真空贴压膜系统。20余年的技术经验,专注提升除泡和贴压膜制程良率。

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除泡系统

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除泡系统(De-Void System),以压力除泡(PCS)、真空压力除泡(VPS)、全自动真空压力除泡(VPSA)、高温真空压力除泡(PIS)和全自动高温真空压力除泡(PISA)为五大代表,拥有多国多项发明专利,符合多国安全认证,拥有多项非标定制选项,超过200种以上材料使用参数,完整的大数据经验支撑,具备8大智能核心优势


智能真空/压力切换系统

智能控氧系统

智能安全保护系统

智能挥发物收集系统

智能压力控制系统

智能温控系统

智能诊断系统

自动化整合系统


多工艺应用  高效除泡  提升产品良率

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晶圆级真空贴压膜系统

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晶圆级真空贴压膜系统(Wafer Vacuum Lamination System),拥有全自动型(WVLA)、半自动型(WVLS)和手动型(WVLM)三种款式,满足多种材料及工艺应用,创新真空下贴压膜技术,软垫气囊式压合技术获得专利认证,具备8大智能核心优势


真空下贴压膜技术

软垫气囊式压合技术

快拆式设计(气囊/压膜)

多种工艺/材料应用

智能化机台架构

设备系统成熟度高

整合产线设备能力强

上下腔体独立加热


适用8”& 12”半导体硅片工艺   高效提升填覆率

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屹立芯创作为智能除泡及压膜系统专家,2大产品家族拥有多工艺、多材料、多领域的成熟应用经验,专业提供半导体先进封装技术整体解决方案。面对不断超越的后摩尔时代,屹立芯创愿以核心科技赋能产业协同创新发展,与行业伙伴共创封测产业芯时代。


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