非导电浆料 （NCP）与常规的毛细管底部填充料在使用流程上有差异。常规的毛细管底部填充料需要在倒装芯片与基板之间的凸点和焊盘接触以后，通过回流的方式进行电互连达到封装保护的目的，而使用 NCP，可以直接通过热压的方式，让凸点和焊盘直接接触实现电气互连，省去了助焊剂相关的工序。NCP 在固化后仅仅起看形成机械连接并保持凸点和焊盘的接触压力的作用。图示为使用 NCP 进行热压键合的组装过程，其中键合过程的关键是控制加热峰值温度和加热时间。
目前，NCP 的主要研究方向是減少孔洞和确保互连效果，这可从降低最小黏度、提高去氧化活性、控制固化速度等着手。此外，NCP 优良的导热性和较长的工作寿命十分受人关注。
NCP 一般是指液态形式的底部填充料，也有以膜形式存在的非导电膜(NCF)。NCF 材质柔软，可以夹在 PET(聚对苯二甲酸乙三醇酯）之类的塑料薄膜中作为卷材使用。晶圆级封装由于尺寸小和工艺成木低的优点在封装生产中获得广泛使用，NCF 作为薄膜材料可应用在晶圆级封装申。如图所示，在晶圆正面贴 NCF，在晶圆背面贴划片膜，进行划片后割成小块芯片。划片完成后，倒装芯片在基板上经过热压过程固化成型。
NCF 是预放置在芯片正面的，这样既可以保护凸点，薄芯片又不会有溢出到顶部的问题。晶圆级NCF的材料为改性环氧树脂，在80～95℃下具有高流动性，在该温度下可实现无孔洞层压，材料的高透明度和无孔洞有助于检测晶圆表面上的对准标识。NCF 的缺点是黏合速度比 NCP 慢，同时它对于不同凸点高度的芯片没有灵活性，只能考虑配以不同厚度的膜。
NCF 具有成本低、操作方便、片间间距小等优点，可以采用无孔热轧复合机在有凸点图形的晶圆活性侧进行键合。
晶圆级NCF具备以下特性：与晶圆正面具有良好的黏着力和良好的机械性能，以防止 NCF 在切割过程中被损坏；热压焊时NCF基体可以快速软化、流动和润湿。
尽管 NCF 作为底层填充料具有上述优势，但它仍然存在一些具有挑战性的问题。由于NCF 的导电性是通过物理/机械接触实现的，而且没有形成金属连接点，因此其导电性和载流能力有限，在高温/高湿度或热循环下的可靠性仍需进一步提高。NCF在高电流密度环境下需要满足接触点的低接触电阻、高载统能力和高可靠性的要求。同NCP一样，NCF的使用问题是孔洞和在晶圆减薄和划片时所产生的晶圆或芯片裂纹，以及NCF 的分层。
屹立芯创以全自动型晶圆级真空贴压膜系统（WVLA）为代表的先进封装智能设备体系，有别于使用滚轮压式的传统贴膜机，已实现多项核心技术突破。WVLA拥有创新的真空下贴压膜专利技术和独家开发的软垫气囊式压合专利技术，可有效解决因预贴膜在真空压膜过程中产生气泡或是干膜填覆率不佳的问题。智能化机台兼容8”及 12”晶圆封装工艺，尤其适用于凹凸起伏的晶圆表面，真空/压力/温度实现多重多段设置，内部搭配自动切割系统，适配多种干膜材料，还可扩充压膜腔体进行二次表面整平压合，无须另外加装整平系统，助力企业智慧升级。
屹立芯创 Elead Tech
联系我们
