企业介绍 屹立芯创专注半导体先进封装制程气泡问题的解决，持续自主研发与创造除泡品类应用体系，依托热流和气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为核心的除泡品类，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案，正跻身成为全球热流与气压技术的领导者与除泡品类专家。
公司协同20年+的技术经验，整合国际团队，加强产业链合作，建造除泡品类生态，助力产业发展。屹立芯创总部位于南京市国家级江北新区，配合国际技术交流平台、大数据、移动测试平台和全球多点服务中心，为半导体、汽车、新能源、5G、IoT等行业领域提供成熟的除泡品类解决方案。
优先让客户成功
企业文化/ ELEAD TECH 愿景 成为全球热流与气压技术领导者 使命 为科技创新，为良率拼命，为生态共赢，为中国芯造屹立器 价值观 思学 思学致用、热忱专注 行动 知行并进、行胜于言 融和 文化融合、信赖协同 超越 思致超越、科创超越
1+3+N 战略布局/ ELEAD TECH 1 全球总部基地 南京全球总部基地,生产研发制造中心 3 三大技术战略支撑 中国台湾-日本东京研发测试应用平台、大数据应用平台、行动测试应用平台 N 全球多点应用服务中心 南京、昆山、深圳、重庆、青岛、新竹、东京等全球应用服务中心持续布局
20年+ 技术沉淀 01 深耕半导体制程技术20年+ ； 专注除泡、真空压膜等先进封装技术的研发，提供多种工艺、材料、领域应用的良率提升解决方案，是智能除泡及压膜系统专家。 10年+ 研发团队经验 02 研发团队平均拥有半导体产业经验10年以上； 其核心专家带领硕博团队共同研发并拥有多国多项核心技术专利； 担任日本TEX WoW联盟组织成员。 多领域 解决方案 03 我们提供体系化的整体解决方案； 核心技术适用于多种材料和工艺； 已成功赋能半导体芯片、新能源、5G、汽车等多个细分行业领域。
全业务 体系服务 04 我们提供核心除泡/压膜技术研发； 量产标准化设备及工业非标定制化 良率提升建议及先进封装技术测试 弹性多样化的销售和服务模式； 打造独特的MASTER业务体系。 国际品质认证 05 设备主体通过多国安全认证； 产品覆盖亚洲、东南亚、欧美等区域； 整体解决方案深受行业头部企业认可并应用。 本地化和全球化 06 本地集约化快速提供技术、人员、测试等多维服务，高效反馈客户需求，强力规避风险； 国际化布局多点应用服务中心，集全球先进技术应用互通，共享先进国际资源。
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