1、在生产过程中，针对一些生产不良及客退不良品分析发现，有一定比例的不良为IC气泡所致，具体图片如下:
出现此问题后经逐一分析,针对性的采取了一系列的相关措施进行纠正预防,具体改善情况如下:a.ACF由先前的CP6920变更为AC-8955 (7月10日全部切断替换)
b.清洗溶液由先前的丙酮变更为酒精+石油醚的配比溶液 (7月12日全部切断替换) c.变更FOG ACF的宽度，1.5mm变更到1.0mm。d.变更硅胶皮的厚度，从0.35mm变更到0.2mm
a. COG邦定参数的变更: 原使用210℃，5秒，现更改为225℃，6秒b. 生产工艺流程的变更: 原先是FPC压贴完,功能测试后直接打胶；现变更为功能测试完先进行烘烤后再打胶.(烘烤参数条件: 60℃,30分钟)
a. 改变FOG压着位置，使IC面搭到石英垫台上，并根据ACF固化后特性，测量FOG邦定时IC受热温度均≤130 ℃以下通过以上这些改善，在后续的不良品分析及客退品处理中，还是发现IC气泡问题依然存在，只是程度和数量有所减少:
小结:通过前期做的一些改善，在后续持续生产中又屡屡发生，说明我们在生产的过程控制上存在较大的隐患，需作进一步的分析及改善。
通过前期的一系实验分析,IC产生气泡问题基本上可以锁定在COG段，主要有以下几点:
（1）IC的ACF压贴时固化不好，当产品工作时因电流发热在ACF没固化好的位置就会产生脱离的现象，产生IC气泡。（通过前期的一系列压贴参数评估验证，我们基本上可以排除ACF的固化问题）（2）压贴后的产品ACF里面含有水分或其它杂质，压贴当时因温度较高，水分以水蒸气的形式分散在IC压贴位置的ACF里面（当时不易发现），当放置一段时间，产品回归常温状态时，水蒸气凝聚成水滴，最后导致ACF与LCD脱离，产生所谓的IC气泡。（3）IC压贴区域表面存在脏污或（油污），导致在ACF贴附时ACF不能与LCD充分接触粘合，随着时间的推移，脏污或（油污）分子 产生变化或膨胀导致ACF层与LCD脱离，产生IC气泡。（4）IC工作时局部工作大电流，导致固化后的ACF再次受热后与LCD,IC脱离。（与产品的设计有关）
1、针对A类气泡，主要发生在IC的两端，成大面积彩虹状水气气泡，在显微镜下搬掉IC，在气泡位置存在有液体水珠现象
1）ACF在使用前未完全解冻（解冻时间未达到1小时以上） 2）在ACF贴附之前，LCD的PAD面位置存在的水气，水气的来源一种可能是擦试的酒精未恢发干，另一种就是车间的湿度过大，空气中夹杂的水气成份较多。2、针对B类气泡，气泡成小团状，发生位置没有规律性
从以上图片表现，此类气泡基本上发生在LCD有污迹的地方，造成的原因如下：1) LCD本身很脏,现行的PAM,擦试清洗达不到效果 2) 清洗溶液及等离子剂的纯度不够,溶剂中含有杂质3、针对C类气泡，气泡主要发生在返修及重工产品上,表现位置主要集中在IC的输入端
针对此类(如上图气泡),工艺分析主要造成的原因如下： 1) 我们现行使用的ACF去除剂腐蚀性太强,腐蚀速度太快,在重工FPC返修时,去除剂渗入到IC下面,将IC的ACF也腐蚀了,渗进IC里面形成IC气泡现象.
屹立芯创作为除泡品类开创者，深耕半导体先进封装技术20余年，专注解决半导体先进封装中的气泡问题，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。对Mini/Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。
屹立芯创以核心的热流和气压两大技术，持续自主研发与制造除泡品类体系，专注提升良率助力产业发展，专业提供提供半导体产业先进封装领域气泡解决方案，现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分领域。
