不同以“网” | 屹立芯创官网全新布设升级,正式上线!
发布时间:2022/11/09 16:26

图片


为给予广大合作伙伴更全面、更新鲜的品牌资讯和产品信息,屹立芯创全新官网布设开启,现已正式上线!

全新官网将从用户体验的角度出发,以系统化的框架结构和全业务体系的产品构架,实现品牌官网在实用性、服务性等多方面的超越与升级。


图片




图片

官网重点功能解读   
PART 1 公司
屹立芯创总部坐落于中国芯片之城——南京江北新区,依托核心的热流气压等高精尖技术,为企业提供半导体产业先进封装领域整体解决方案。

图片


从过往20年的技术积累,到21年本地化部署研发和生产环节,再到公司未来的发展规划,官网详细展现了屹立芯创的发展历程和持续进步的强大动力。


图片


本着优先让客户成功的原则,屹立芯创带来集技术研发、解决方案、生态合作、品牌营销、高效服务等为一体的「MASTER」计划,以全业务运营理念,配合6大智能基因,赋能企业智慧升级。


图片
PART 2 产品
屹立芯创专注半导体后道制程智能化封装设备领域,以多领域除泡系统(De-Void System)晶圆级真空贴压膜系统(Wafer Vacuum Lamination System)为代表的两大封装设备体系已成功多年量产。


图片

图片



全新官网本次升级针对公司产品线进行了详细的说明。通过产品页,用户可更直观更全面地了解屹立芯创作为智能除泡及压膜系统专家所拥有的科技研发实力。



图片


产品详情页为保证阅读的流畅,在页面的左上方配有产品目录导航,用户可快速跳转至自己感兴趣的产品;底部产品信息栏保持悬浮,一目了然地为用户呈现有关产品的所有资讯。


图片


PART 3 应用


作为全球热流与气压技术的领导者,屹立芯创拥有丰富的多领域/多工艺/多材料解决方案。全新官网特设“应用”版块,通过图片和视频的形式,直观展示我们在「制程工艺」和「材料经验」两个领域的成熟解决方案。
图片
(各类工艺的除泡对比案例)




图片
(多种材料应用经验)




PART 4 服务


屹立芯创为您提供全方位的体系化服务。不仅满足于销售的前中后期服务,我们还带来预约测试和本地化服务。



图片

独创的移动式测试应用服务平台,配合高效响应的本地化服务,快速对接客户需求,主动规避风险。只需提供您的基本信息,我们将极速响应,免费上门进行测试,为您提供智能的良率提升方案。

图片


图片
 更多功能建设中,敬请期待 

未来屹立芯创将立足后摩尔时代,为科技创新,为良率拼命,为生态共赢,为中国芯造屹立器。更多精彩,敬请期待!



 Elead Tech



屹立芯创(Elead Tech)总部位于国家级新区、集成电路产业重镇——南京江北新区,是领先的半导体产业技术及应用服务整合平台,专业提供半导体产业先进封装技术整体解决方案。屹立芯创拥有多项封装设备技术专利,其多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的两大封装设备体系已成功多年量产,成功赋能全球半导体、芯片、新能源、5G、汽车等多个细分领域。


图片

分享:
推荐阅读
屹立芯创蝉联SEMI产品创新奖,除泡品类开创者再获殊荣
2024-04-02
一键解决芯片键合封装难题!
2024-05-17
因聚而生 共赴未来 | 屹立芯创受邀参加2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会
2024-04-11
深耕除泡领域20年,屹立芯创登陆SEMICON CHINA,带来国产除泡芯方案
2024-03-20
屹立芯创三月大事记
2024-04-02
屹立芯创再获殊荣:2023年度发展共赢企业!
2024-02-23
TOP 10! 屹立芯创跻身2023半导体设备新锐企业榜单
2024-01-11
多芯片堆叠封装工艺, 屹立芯创有绝招!
2024-04-24
一键解决芯片键合封装难题!
2024-04-18
多芯片堆叠封装工艺, 屹立芯创有绝招!
2024-04-16
聚焦先进封装工艺,屹立芯创秀出IGBT行业设备解决方案!
2024-04-10
为什么SiC模块未来将由灌胶模块转为塑封模块
2024-04-03
底部填充胶可靠性有哪些检测要求
2024-03-19
SEMICON China 2024 | 倒计时最后一天,屹立芯创邀您共话半导体芯未来
2024-03-19
预约参展 | 屹立芯创与您相约SEMICON CHINA 2024上海展会
2024-03-19
“探讨科技前沿,共话创新未来”屹立芯创交流会圆满结束
2024-03-14
Underfill气泡解决方案-屹立芯创高温真空压力除泡系统
2024-01-18
环氧树脂基底部填充电子封装胶的三大主要问题
2024-01-16
倒装芯片为什么要使用底部填充胶?
2024-01-11
【干货】underfill底部填充胶空洞的原因、检测及分析
2024-01-11
除泡机漏气怎么办?屹立芯创真空除泡机解决您的烦恼!
2023-09-01
3D DRAM,还能这样玩!
2023-08-30
屹立芯创受邀参加第七届中国系统级封装大会,核心技术助力先进封装制程发展
2023-08-24
先进封装 | SiP封装技术之TSV封装失效分析
2023-08-22
屹立芯创与上海交大智研院共建半导体先进封装联合实验室正式落成
2023-07-14
如何去除环氧胶中的气泡?
2023-07-14
屹立芯创携除泡品类正式亮相SEMICON CHINA,卓越国产设备荣获SEMI产品创新等奖项
2023-07-11
SEMICION CHINA | 屹立芯创实力出场,带来除泡品类整体解决方案
2023-07-03
先进封装之面板芯片级封装(PLCSP)简介
2023-06-21
走进华润微电子|屹立芯创参加中半协封测分会与华润微电子对接交流会
2023-06-14
屹立芯创「产学研」深度品牌项目 | “芯火力量”走进深圳大学
2023-06-09
IGBT焊接层空洞的形成及解决方案
2023-06-06
长三角第三代半导体产业知识产权联盟大会召开!屹立芯创成为首届成员企业与技术专家受聘企业
2023-05-11
屹立芯创「产学研」深度品牌项目 | “芯火力量”走进清华大学
2023-05-10
OCA贴合后总是出现气泡问题?请查收这份全贴合气泡分析和经验总结
2023-04-25
半导体减少空洞、提升良率的新方法
2023-04-18
半导体封装制程中的铟片工艺
2023-01-12
返回列表
业务咨询
扫码咨询
联系我们
返回顶部