2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT2022）将于11月14日在江苏南通国际会议中心拉开帷幕。大会以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题，对先进封装测试技术、特色封装测试技术的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。
作为全球热流与气压技术的领导者，屹立芯创受邀出席本次大会。我们将于A60号展位提供半导体先进封装技术整体解决方案，期待您的莅临！
精彩不止于此。11月16日，屹立芯创联合创始人、首席技术专家张景南先生将出席”封装测试工艺设备的创新和机遇“分论坛，发表题为《先进封装制程发展&压膜及气泡解决方案》的精彩演讲。着重介绍屹立芯创在多领域除泡及压膜的解决方案，展现我们在半导体先进封装产业应用上的杰出科研成果。
欢迎扫码报名参会，大咖论道，亮点纷呈，敬请期待！
屹立芯创 Elead Tech
屹立芯创（Elead Tech）总部位于国家级新区、集成电路产业重镇——南京江北新区，是领先的半导体产业技术及应用服务整合平台，专业提供半导体产业先进封装技术整体解决方案。屹立芯创拥有多项封装设备技术专利，其多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的两大封装设备体系已成功多年量产，成功赋能全球半导体、芯片、新能源、5G、汽车等多个细分领域。
