2022年8月19日，江苏省工业和信息化厅和南京江北新区管委会联合主办的“首届先进封装创新技术论坛”在南京国际博览中心成功举办。屹立芯创联合创始人、首席技术顾问——张景南（Woody Jones）受邀出席并发表主题演讲。

本次论坛主要围绕高端电子封装中的晶圆级扇出型封装的设计、材料、工艺及未来发展趋势等内容展开。论坛聚焦先进封测产业发展现状与技术革新，邀请国内外产业链头部企业、知名科研院校以及先进封装领域专家学者，共同探讨半导体产业发展的机遇与挑战。

核心科技  赋能产业

自2000年以来，先进封装产业飞速成长，迎来发展黄金期。WLP、SIP、FOPLP、FC、eWLB等工艺的出现不仅开创了集成电路封装的新维度，也对先进封装产业提出了更高密度、高性能、高良率的技术要求。随着后摩尔时代来临，先进封装正在成为半导体产品性能提升的必由之路，也成为推动国内集成电路产业集聚发展的重要动力。

屹立芯创联合创始人、首席技术顾问张景南先生发表题为《先进封装制程发展压膜及气泡解决方案》的精彩演讲，向现场嘉宾充分展示了屹立芯创在半导体先进封装产业应用上的杰出成果。

以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为代表的两大智能化封装设备体系，用智能成熟的核心科技适用多种工艺技术、材料特性和应用领域，满足不同企业工业级非标订制化需求，赋能企业降本增效，智慧革新。

技术创新 实力加冕

为鼓励我国半导体先进封装产业链的健康快速发展，大会特设专家评审团，通过评估与遴选，挖掘产业内最具有创新和影响力的优秀企业。屹立芯创凭借出众的科技研发实力和非标制造实力，荣获首届先进封装创新技术论坛“2022先进封装创新开拓奖”。

作为领先的半导体产业技术及应用服务整合平台，屹立芯创以“打造健康产业链”为已任，以智能成熟的产品设备和的精准高效的体系化服务相结合，提供更智能、更专业、更高效的多领域解决方案。未来，随着整个产业链的不断升级，屹立芯创将持续布局“后摩尔时代”颠覆性技术的研发与产业集群交流，拓展行业应用，赋能产业智慧升级。